近日，据知名博主“@数码闲聊站”爆料，骁龙8Gen4芯片的代号为“SUN”（太阳）。和前作相比，增加了一些列创新功能，该芯片选用台积电3nm工艺制造，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，现阶段这款芯片的CPU自研架构设计性能实现了显著提升。在“高通2023骁龙峰会”上，高通推出了最新的旗舰级芯片骁龙8Gen3，该芯片搭载了ARM架构的CPU核心。同时，高通还透露了2024年的芯片产品——骁龙8Gen4，该芯片将采用其自主研发的OryonCPU核心。并且，前段时间据@Revegnus爆料称，高通明年推出的骁龙8Gen4还将搭载全新的Adreno830GPU。虽然他并未提供详细的规格信息，但公布的3DMarkWildLifeExtreme早期跑分显示，骁龙8Gen4的图形得分约为7200分，较之苹果M2高出10%（搭载M2芯片的MacMini2023跑分在6800~6925分左右）。